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10 relações: Circuito integrado, Encapsulamento de circuitos integrados, Memória de acesso aleatório, Memória flash, Shrink Small-Outline Package, Tecnologia de montagem superficial, Terminal (eletrônica), Thin-Shrink Small Outline Package, 16 de maio, 2008.
Circuito integrado
encapsulamento removido. Fotografia da arquitetura interna de um microprocessador de imagens de ressonância magnética aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta, para se enxergarem os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor.
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Encapsulamento de circuitos integrados
O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão.
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Memória de acesso aleatório
Diferentes tipos de RAM. A partir do alto: DIP, SIPP, SIMM 30 pin, SIMM 72 pin, DIMM (168-pin), DDR DIMM (184-pin) A memória (do inglês Random Access Memory, frequentemente abreviado para RAM), também chamado de memória volátil de leitura e escrita, é uma memória temporária computacional de acesso rápido; ou seja, é um local de armazenamento temporário de informações digitais usada pelo processador para armazenar informações temporariamente e que possui um acesso feito de forma aleatória mais rápido que ao HD, DVD, pendrive (permite a rápida leitura e escrita de informações), utilizada como memória primária em sistemas eletrônicos digitais.
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Memória flash
Uma memória flash é um tipo de dispositivo de armazenamento não volátil, ou seja, mesmo se não tiver energia, manterá as informações que salvas nela.
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Shrink Small-Outline Package
Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial.
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Tecnologia de montagem superficial
Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.
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Terminal (eletrônica)
Um resistor, com terminais nas extremidades, para montagem through-hole. Em eletrônica, um terminal é uma conexão elétrica que consiste de um pedaço de arame ou fio que sai de um dispositivo.
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Thin-Shrink Small Outline Package
Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial.
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16 de maio
1919: Primeiro voo transatlântico. 1943: Levante do Gueto de Varsóvia.
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2008
Foi o último ano bissexto da década de 2000 e marcou o aniversário de 2000 anos da dinastia Xin.
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Redireciona aqui:
TSOP.
