Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package

Atalhos: Diferenças, Semelhanças, Coeficiente de Similaridade de Jaccard, Referências.

Diferença entre Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package

Encapsulamento de circuitos integrados vs. Thin Small-Outline Package

O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão. Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais. Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial.

Semelhanças entre Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package

Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package têm 1 coisa em comum (em Unionpedia): Tecnologia de montagem superficial.

Tecnologia de montagem superficial

Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.

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A lista acima responda às seguintes perguntas

O que têm em comum Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package
Quais são as semelhanças entre Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package

Comparação entre Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package

Encapsulamento de circuitos integrados tem 28 relações, enquanto Thin Small-Outline Package tem 10. Como eles têm em comum 1, o índice de Jaccard é 2.63% = 1 / (28 + 10).

Referências

Este artigo é a relação entre Encapsulamento de circuitos integrados e Thin Small-Outline Package. Para acessar cada artigo visite:

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