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16 relações: Circuito integrado, Circuito integrado tridimensional, Fio de ligação, Leadless chip carrier, Módulo de memória, Micro Leadframe Package, MOS Technology, Motorola 68008, Organic pin grid array, Plastic leaded chip carrier, Quad Flat No leads, Shrink Small-Outline Package, Single In-line Package, Thin Small-Outline Package, WD1771, Zig-zag in-line package.
Circuito integrado
encapsulamento removido. Fotografia da arquitetura interna de um microprocessador de imagens de ressonância magnética aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta, para se enxergarem os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor.
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Circuito integrado tridimensional
Na eletrônica, um circuito integrado tridimensional (CI 3D) é um chip com duas ou mais camadas de componentes eletrônicos ativos, com integração horizontal e vertical em um único circuito.
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Fio de ligação
Fio de ouro conectado a um ''pad'' de ouro com tecnologia ''ball bonding''. Fios de alumínio conectados ao die de um transístor bipolar KSY34 com tecnologia ''wedge bonding''. Um fio de ligação (ou bond wire) é um fio metálico usado para fazer interconexões entre um microchip e outros componentes eletrônicos, como parte do processo de fabricação de dispositivos semicondutores (microsoldagem).
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Leadless chip carrier
Pacote cerâmico sem chumbo da Intel R80286-8 (fundo)http://www.cpu-world.com/CPUs/80286/Intel-R80286-8.html "Intel R80286-8; Package 68-pin ceramic LCC" Um portador de chip sem fio condutor, ou em inglês leadless chip carrier (LLC), é um tipo de encapsulamento (do inglês chip carrier ou chip package) para circuitos integrados que não possui "terminais", porém em vez disso possui pinos ao redor das bordas do pacote de cerâmica.
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Módulo de memória
Dois tipos de DIMM (modulos de memória em linha dupla): um 168-clavar SDRAM módulo (superior) e um 184-alfiler DDR SDRAM módulo (inferior). Em informática, um módulo de memória é um circuito impresso na qual se montam os circuitos integrados de memória.
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Micro Leadframe Package
Chip de 28 pinos em encapsulamento '''Micro Leadframe Package''', virado de cabeça para baixo para mostrar os terminais. Micro Leadframe Package (MLP) é uma família de circuitos integrados de encapsulamento QFN, usado em montagem superficial de circuitos eletrônicos.
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MOS Technology
MOS Technology, Inc., também conhecida como CSG (Commodore Semiconductor Group), foi uma empresa projetista e fabricante de semicondutores e circuitos integrados sediada em Norristown, Pensilvânia, nos Estados Unidos.
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Motorola 68008
Um Motorola 68008 de 8 MHz O Motorola 68008 é um microprocessador de an 8/16/32 bits fabricado pela Motorola.
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Organic pin grid array
A Organic Pin Grid Array (OPGA) é um tipo de encapsulamento para CIs e, particularmente para UCPs, onde o die é conectado a uma placa feita de plástico orgânico, a qual é perfurada por uma matriz de pinos que faz as conexões necessárias com o soquete da UCP.
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Plastic leaded chip carrier
Micro-controlador Motorola MC68HC711E9CFN3 em QFJ52 / PLCC52 Um plastic leaded chip carrier (PLCC) é um encapsulamento plástico de quatro lados, com um terminal em "J" e espaçamentos de pino de 0,05" (1,27 mm).
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Quad Flat No leads
Um encapsulamento Quad Flat No leads (ou QFN) é um encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial de PCBs.
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Shrink Small-Outline Package
Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial.
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Single In-line Package
Circuito integrado em encapsulamento SIP. Um Single In-line Package (ou SIP) é um encapsulamento de dispositivo eletrônico que possui uma única fileira de pinos de conexão.
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Thin Small-Outline Package
Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais. Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial.
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WD1771
O WD1771 foi o primeiro de uma linha de microcontroladores de drives de disquete produzido pela Western Digital.
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Zig-zag in-line package
Zig-zag in-line package O zig-zag in-line package ou ZIP foi uma tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados (particularmente chips DRAM) que não chegou a se firmar como padrão de mercado.
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