Thin Small-Outline Package

Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais. Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial.

4 relações: Encapsulamento de circuitos integrados, Shrink Small-Outline Package, Thin-Shrink Small Outline Package, Zig-zag in-line package.

Encapsulamento de circuitos integrados

O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão.

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Shrink Small-Outline Package

Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial.

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Thin-Shrink Small Outline Package

Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial.

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Zig-zag in-line package

Zig-zag in-line package O zig-zag in-line package ou ZIP foi uma tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados (particularmente chips DRAM) que não chegou a se firmar como padrão de mercado.

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TSOP.

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