Acesso mais rápido do que o navegador!Semelhanças entre Thin Small-Outline Package e Thin-Shrink Small Outline Package
Thin Small-Outline Package e Thin-Shrink Small Outline Package têm 4 coisas em comum (em Unionpedia): Shrink Small-Outline Package, Tecnologia de montagem superficial, Terminal (eletrônica), 16 de maio.
Shrink Small-Outline Package
Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial.
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Tecnologia de montagem superficial
Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.
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Terminal (eletrônica)
Um resistor, com terminais nas extremidades, para montagem through-hole. Em eletrônica, um terminal é uma conexão elétrica que consiste de um pedaço de arame ou fio que sai de um dispositivo.
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16 de maio
1919: Primeiro voo transatlântico. 1943: Levante do Gueto de Varsóvia.
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A lista acima responda às seguintes perguntas
- O que têm em comum Thin Small-Outline Package e Thin-Shrink Small Outline Package
- Quais são as semelhanças entre Thin Small-Outline Package e Thin-Shrink Small Outline Package
Comparação entre Thin Small-Outline Package e Thin-Shrink Small Outline Package
Thin Small-Outline Package tem 10 relações, enquanto Thin-Shrink Small Outline Package tem 6. Como eles têm em comum 4, o índice de Jaccard é 25.00% = 4 / (10 + 6).
Referências
Este artigo é a relação entre Thin Small-Outline Package e Thin-Shrink Small Outline Package. Para acessar cada artigo visite:
