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16 relações: Encapsulamento de circuitos integrados, Haswell (microarquitetura), LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 2066, Memória flash, Pin grid array, Skylake (microarquitetura), Soquete AM5, Soquete de CPU, Soquete de rede, Soquete R, Soquete T.
Encapsulamento de circuitos integrados
O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão.
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Haswell (microarquitetura)
Haswell é o codinome da quarta geração de processadores Intel Core com processo de fabricação de 22 nm para computadores, embarcados, dispositivos móveis e servidores, fabricados entre 2013 e 2015, como sucessora da arquitetura Ivy Bridge.
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LGA 1150
LGA 1150, também conhecido como Socket H3, é um soquete usado por unidades centrais de processamento (CPUs) da Intel, contruídos na microarquitetura Haswell.
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LGA 1151
LGA 1151, também conhecido como Socket H4, é um soquete compatível com microprocessadores Intel disponibilizado em duas versões distintas: a primeira revisão suporta os CPUs Skylake e Kaby Lake da Intel, e oa segunda revisão suporta CPUs Coffee Lake exclusivamente.
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LGA 1155
LGA 1155 também conhecido como Socket H2 é um soquete usado para microprocessadores Intel baseados nas microarquiteturas Sandy Bridge (2ª geração, 32nm, 2k-series) e Ivy Bridge (3ª-Gen, 22nm, 3k-series).
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LGA 1156
LGA 1156 (land grid array 1156), também conhecido como Socket H ou H1, é um soquete de CPU de desktop Intel.
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LGA 1200
LGA 1200 é um soquete compatível com microprocessadores Intel para CPUs de desktop Comet Lake e Rocket Lake que foi lançado no segundo trimestre de 2020.
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LGA 2066
LGA 2066, também conhecido como Socket R4, é um soquete de CPU da Intel que estreou com os processadores Skylake-X e Kaby Lake-X em junho de 2017.
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Memória flash
Uma memória flash é um tipo de dispositivo de armazenamento não volátil, ou seja, mesmo se não tiver energia, manterá as informações que salvas nela.
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Pin grid array
O ''Pin Grid Array'' na parte inferior de um XC68020, um protótipo do microprocessador Motorola 68020. O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.
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Skylake (microarquitetura)
Skylake é o codinome da sexta geração de processadores Intel Core com processo de fabricação de 14 nm para computadores, embarcados, dispositivos móveis e servidores, fabricados entre 2015 e 2018, como sucessora da arquitetura Broadwell.
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Soquete AM5
Socket AM5 (LGA 1718) é um soquete de CPU flip chip land grid array (LGA) de forçade inserção zero projetado pela Advanced Micro Devices, que é usado para microprocessadores AMD Ryzen começando com a microarquitetura Zen 4.
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Soquete de CPU
Em hardware de computador, um soquete de CPU ou slot de CPU contém um ou mais componentes mecânicos que fornecem conexões mecânicas e elétricas entre um microprocessador e uma placa de circuito impresso (PCB).
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Soquete de rede
Um soquete de rede (em: network socket) é um ponto final de um fluxo de comunicação entre processos através de uma rede de computadores.
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Soquete R
Soquete R, também chamado de LGA 2011, é um Soquete de CPU da Intel lançado em 14 de novembro de 2011.
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Soquete T
O Soquete T, mais conhecido como LGA775 ou Soquete 775, é um soquete da Intel utilizado no Pentium 4, Pentium D, Celeron e Celeron D e também nos Core 2 Duo, Core 2 Quad e Pentium Dual-Core.
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Também conhecido/a como LGA, LGA-52.