BGA e Quad Flat Package

Atalhos: Diferenças, Semelhanças, Coeficiente de Similaridade de Jaccard, Referências.

Diferença entre BGA e Quad Flat Package

BGA vs. Quad Flat Package

Ball Grid Array (BGA) é um tipo de soldagem pino a pino utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores. Um Zilog Z80 num encapsulamento QFP de 44 pinos (acondicionamento especial: '''LQFP'''). Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados.

Semelhanças entre BGA e Quad Flat Package

BGA e Quad Flat Package têm 1 coisa em comum (em Unionpedia): Circuito integrado.

Circuito integrado

encapsulamento removido. Fotografia da arquitetura interna de um microprocessador de imagens de ressonância magnética aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta, para se enxergarem os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor.

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A lista acima responda às seguintes perguntas

O que têm em comum BGA e Quad Flat Package
Quais são as semelhanças entre BGA e Quad Flat Package

Comparação entre BGA e Quad Flat Package

BGA tem 9 relações, enquanto Quad Flat Package tem 17. Como eles têm em comum 1, o índice de Jaccard é 3.85% = 1 / (9 + 17).

Referências

Este artigo é a relação entre BGA e Quad Flat Package. Para acessar cada artigo visite:

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