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LGA 1200

Índice LGA 1200

LGA 1200 é um soquete compatível com microprocessadores Intel para CPUs de desktop Comet Lake e Rocket Lake que foi lançado no segundo trimestre de 2020.

25 relações: ASRock, Asus, Biostar, DDR4 SDRAM, DIMM, Gigabyte Technology, Intel, Land grid array, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, M.2, Micro-Star International, Microprocessador, NVM Express, Overclocking, PCI Express, RAID, Serial ATA, Soquete de CPU, Tecnologia de Gerenciamento Ativo, Thermal design power, Trusted Execution Technology.

ASRock

ASRock Inc. (ASRock Internacional) é um fabricante de placas-mãe, PCs Industriais, e HTPCs, com sede em Taiwan e presidida por Ted Hsu.

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Asus

AsusTek Computer Inc. estilizada como ASUSTeK conhecida mundialmente como ASUS, é uma empresa multinacional de hardware e eletrônicos com sede no distrito de Beitou, Taipei, Taiwan.

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Biostar

Biostar Microtech Corp Internacional ou vulgarmente conhecido como Biostar, é um fabricante de hardware com sede em Taiwan, fabrica diversos produtos de informática, como placas-mãe, placas de vídeo, placas de computadores barebone e PCs industriais, para atender às demandas de desenvolvimento de mercado, fornecendo soluções mais integradas para os clientes.

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DDR4 SDRAM

Módulo de memória DDR4. Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random-Access Memory (DDR4 SDRAM) é um tipo de memória de acesso aleatório dinâmica síncrona (SDRAM) com uma interface de alta largura de banda ("double data rate").

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DIMM

Um DIMM (Dual In-Line Memory Module, módulo de memória dual in-line), comumente chamado de RAM stick, pente de memória ou pente de RAM, compreende uma série de circuitos integrados de memória de acesso aleatório dinâmico.

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Gigabyte Technology

GIGABYTE Technologies ou Gigabyte Technology é uma empresa de Taiwan, fundada em 1986, especializada na fabricação de hardware.

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Intel

Intel Corporation (estilizada como Intel, acrônimo de Integrated Electronics) é uma empresa multinacional e de tecnologia sediada em Santa Clara, Califórnia, no Vale do Silício.

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Land grid array

Land grid array (LGA) é um padrão de soquete para processadores.

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LGA 1150

LGA 1150, também conhecido como Socket H3, é um soquete usado por unidades centrais de processamento (CPUs) da Intel, contruídos na microarquitetura Haswell.

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LGA 1151

LGA 1151, também conhecido como Socket H4, é um soquete compatível com microprocessadores Intel disponibilizado em duas versões distintas: a primeira revisão suporta os CPUs Skylake e Kaby Lake da Intel, e oa segunda revisão suporta CPUs Coffee Lake exclusivamente.

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LGA 1155

LGA 1155 também conhecido como Socket H2 é um soquete usado para microprocessadores Intel baseados nas microarquiteturas Sandy Bridge (2ª geração, 32nm, 2k-series) e Ivy Bridge (3ª-Gen, 22nm, 3k-series).

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LGA 1156

LGA 1156 (land grid array 1156), também conhecido como Socket H ou H1, é um soquete de CPU de desktop Intel.

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LGA 1200

LGA 1200 é um soquete compatível com microprocessadores Intel para CPUs de desktop Comet Lake e Rocket Lake que foi lançado no segundo trimestre de 2020.

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M.2

M.2, pronunciado m ponto dois e anteriormente conhecido como Next Generation Form Factor (NGFF), é uma especificação para placas de expansão de computador montadas internamente e conectores associados.

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Micro-Star International

Micro-Star International Co., Ltd (MSI) (Chinês tradicional:微星科技, "Micro-Star Technology") é uma empresa de produtos eletrônicos e de hardware sediada em Novo Taipé, Taiwan.

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Microprocessador

O microprocessador, geralmente chamado apenas de processador, é um circuito integrado que realiza as funções de cálculo e tomada de decisão de um computador.

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NVM Express

NVM Express (NVMe) ou Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) é uma especificação de interface de dispositivo lógico aberta para acessar mídia de armazenamento não volátil de um computador geralmente conectada via barramento PCI Express (PCIe).

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Overclocking

'''Overclock''' em um Athlon XP pela BIOS. A freqüência de ''clock'' foi alterada de ''133MHz'' para ''148MHz'', e o fator de multiplicação de ''x13.5'' para ''x16.5'' Overclocking é o nome que se dá ao processo de forçar um componente de um computador a rodar numa frequência, definida em hertz, mais alta do que a especificada pelo fabricante.

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PCI Express

PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express), oficialmente abreviado como PCIe ou PCI-e, é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade, projetado para substituir os antigos padrões de barramento PCI, PCI-X e AGP.

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RAID

alt.

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Serial ATA

SATA (Serial ATA, S-ATA) é uma interface de barramento de computador que conecta adaptadores de barramento de host a dispositivos de armazenamento em massa, como unidades de disco rígido, unidades ópticas e unidade de estado sólido.

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Soquete de CPU

Em hardware de computador, um soquete de CPU ou slot de CPU contém um ou mais componentes mecânicos que fornecem conexões mecânicas e elétricas entre um microprocessador e uma placa de circuito impresso (PCB).

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Tecnologia de Gerenciamento Ativo

A Tecnologia de Gerenciamento Ativo, também conhecida como Active Management Technology (AMT), é uma tecnologia da Intel, presente em alguns de seus processadores e chipsets, que facilita o gerenciamento out-of-band remoto de computadores, pelo uso de um pequeno processador secundário localizado na placa-mãe.

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Thermal design power

O Thermal design power (TDP), às ees chamado de ponto de projeto térmico ou "potência térmica de projeto", é a quantidade máxima de calor gerada por um chip ou componente de computador (geralmente uma CPU, GPU ou sistema em um chip) que o sistema de resfriamento em um computador é projetado para dissipar sob qualquer carga de trabalho.

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Trusted Execution Technology

Intel Trusted Execution Technology, também conhecida como Intel TXT, e anteriormente chamada de Tecnologia LaGrande, é um componente-chave da iniciativa da companhia chamada "computação segura".

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