Comunicação

6 relações: Circuito impresso, Encapsulamento de circuitos integrados, Micro-ondas, Quad Flat Package, Tecnologia de montagem superficial, Terminal (eletrônica).

Circuito impresso

Os circuitos impressos (em inglês denominados com as siglas PCB e PCBA), foram criados em substituição às antigas pontes de terminais, onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como "montagem aranha", devido à aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.

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Encapsulamento de circuitos integrados

O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor  é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão.

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Micro-ondas

As são ondas eletromagnéticas com comprimentos de onda maiores que os dos raios infravermelhos, mas menores que o comprimento de ondas de rádio variando o comprimento de onda, consoante os autores, de 1 m (0,3 GHz de frequência) até 1,0 mm (300 GHz de frequência) - intervalo equivalente às faixas UHF, SHF e EHF.

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Quad Flat Package

Um Zilog Z80 num encapsulamento QFP de 44 pinos (acondicionamento especial: '''LQFP'''). Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados.

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Tecnologia de montagem superficial

Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.

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Terminal (eletrônica)

Um resistor, com terminais nas extremidades, para montagem through-hole. Em eletrônica, um terminal é uma conexão elétrica que consiste de um pedaço de arame ou fio que sai de um dispositivo.

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QFN.

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