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26 relações: Barramento, Ceramic pin grid array, Estado de carga, Intel 80486 Overdrive, Leadless chip carrier, Low insertion force, Montagem through-hole, MOS Technology, Motorola 68008, Organic pin grid array, Pin grid array, Plastic leaded chip carrier, Quad Flat No leads, Ressonador cerâmico, Shrink Small-Outline Package, Single In-line Package, Slot (informática), Soquete 1, Soquete A, Soquete AM4, Soquete de CPU, Tecnologia de montagem superficial, Terminal, Thin Small-Outline Package, Thin-Shrink Small Outline Package, Zilog eZ80.
Barramento
PCI convencional de 32 bits (muito inferior) Na arquitetura de computadores, um barramento (forma abreviada do latim omnibus, e históricamente também chamado de data highway (entrada de dados) ou databus) é um sistema de comunicação que transfere dados entre componentes dentro de um computador, ou entre computadores.
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Ceramic pin grid array
Um Ceramic Pin Grid Array ou CPGA, é um tipo de conector para UCPs onde o "die" do microprocessador é juntado a uma placa de cerâmica condutora de calor a qual é perfurada por uma matriz de pinos os quais fazem as conexões necessárias com o soquete.
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Estado de carga
O estado de carga (comumente abreviado por SOC, do inglês state of charge) é um indicador da quantidade de bateria utilizável restante, utilizada em veículos elétricos, híbridos, além de smartphones, laptops, dentre muitos outros aparelhos eletrônicos.
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Intel 80486 Overdrive
Um Intel DX2-66 MHz OverDrive Os microprocessadores Intel i486 OverDrive formam uma categoria de várias UCPs Intel 80486 que foram produzidas com o propósito específico de serem usados na atualização de PCs antigos.
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Leadless chip carrier
Pacote cerâmico sem chumbo da Intel R80286-8 (fundo)http://www.cpu-world.com/CPUs/80286/Intel-R80286-8.html "Intel R80286-8; Package 68-pin ceramic LCC" Um portador de chip sem fio condutor, ou em inglês leadless chip carrier (LLC), é um tipo de encapsulamento (do inglês chip carrier ou chip package) para circuitos integrados que não possui "terminais", porém em vez disso possui pinos ao redor das bordas do pacote de cerâmica.
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Low insertion force
Soquetes Low Insertion Force (LIF) são soquetes para circuitos integrados, especialmente projetados de forma a exigir baixa força de inserção.
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Montagem through-hole
Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto.
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MOS Technology
MOS Technology, Inc., também conhecida como CSG (Commodore Semiconductor Group), foi uma empresa projetista e fabricante de semicondutores e circuitos integrados sediada em Norristown, Pensilvânia, nos Estados Unidos.
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Motorola 68008
Um Motorola 68008 de 8 MHz O Motorola 68008 é um microprocessador de an 8/16/32 bits fabricado pela Motorola.
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Organic pin grid array
A Organic Pin Grid Array (OPGA) é um tipo de encapsulamento para CIs e, particularmente para UCPs, onde o die é conectado a uma placa feita de plástico orgânico, a qual é perfurada por uma matriz de pinos que faz as conexões necessárias com o soquete da UCP.
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Pin grid array
O ''Pin Grid Array'' na parte inferior de um XC68020, um protótipo do microprocessador Motorola 68020. O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.
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Plastic leaded chip carrier
Micro-controlador Motorola MC68HC711E9CFN3 em QFJ52 / PLCC52 Um plastic leaded chip carrier (PLCC) é um encapsulamento plástico de quatro lados, com um terminal em "J" e espaçamentos de pino de 0,05" (1,27 mm).
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Quad Flat No leads
Um encapsulamento Quad Flat No leads (ou QFN) é um encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial de PCBs.
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Ressonador cerâmico
MHZ. Ressonador cerâmico é um componente eletrônico que quando combinado com outros apropriados, pode produzir oscilações numa frequência específica.
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Shrink Small-Outline Package
Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial.
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Single In-line Package
Circuito integrado em encapsulamento SIP. Um Single In-line Package (ou SIP) é um encapsulamento de dispositivo eletrônico que possui uma única fileira de pinos de conexão.
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Slot (informática)
Slot é um termo em inglês para designar ranhura, fenda, conector, encaixe ou espaço.
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Soquete 1
Socket 1 foi a segunda série de soquetes-padrão para UCPs x86 criada pela Intel.
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Soquete A
Socket A/462 Socket A (também conhecido como Socket 462) é um soquete usado por microprocessadores AMD que vão do Athlon Thunderbird ao Athlon XP/MP 3200+, e UCPs AMD de baixo custo, incluindo o Duron e Sempron.
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Soquete AM4
AM4 é um socket de micoprocessador do padrão PGA usado pela AMD em unidades centrais de processamento (CPUs) construído para microarquiteturas Zen (incluindo Zen +, Zen 2 e Zen 3) e Excavator.
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Soquete de CPU
Em hardware de computador, um soquete de CPU ou slot de CPU contém um ou mais componentes mecânicos que fornecem conexões mecânicas e elétricas entre um microprocessador e uma placa de circuito impresso (PCB).
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Tecnologia de montagem superficial
Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.
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Terminal
* Terminal rodoviário - local para embarque e desembarque terrestre de pessoas e cargas.
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Thin Small-Outline Package
Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais. Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial.
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Thin-Shrink Small Outline Package
Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial.
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Zilog eZ80
O Zilog eZ80 é um microprocessador de 8 bits, basicamente uma versão atualizada da antiga UCP Z80.
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