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Dissipador de energia térmica

Índice Dissipador de energia térmica

dissipador térmico ativo de cobre em torno de uma ventoinha (cooler) de CPU. Um dissipador térmico, dissipador de energia térmica ou promotor de calor, mais conhecido - de forma pouco adequada - por dissipador de calor, é um objeto de metal geralmente feito de cobre ou alumínio, que, pelo fenômeno da condução térmica, busca maximizar, via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação térmica - ou seja, de calor - entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o ambiente externo.

43 relações: Apple III, Avalanche térmica, Calor, Circuito impresso, Computador, Condutância térmica de contato, Condutividade térmica, Contato térmico, Cooler, Cooler Master, Diodo emissor de luz, Dissipador de energia térmica, DLP, Efeito Peltier, Fonte de alimentação, Hardware, Intel 80486 Overdrive, Intel Core 2, Laptop, Lista de tecnologias emergentes, Mar, Moderador nuclear, Motocicleta, Northbridge, Pasta térmica, Pentium OverDrive, Placa de vídeo, Placa-mãe, Quad Flat Package, Radeon 9000, Radeon R300, Radiador, Refrigeração a ar, Relé de estado sólido, Resfriamento do computador, Sega Virtua Processor, Soquete AM5, Soquete de CPU, Superaquecimento do processador, Thermal design power, Tubulação de calor, Tungstênio, Unidade de estado sólido.

Apple III

O Apple III foi um computador pessoal produzido pela Apple de Maio de 1980 até 24 de Abril de 1984.

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Avalanche térmica

A avalanche térmica começou a tomar corpo na década de 60, século XX, com a miniaturização eletrônica.

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Calor

uma placa de computador. placas de circuitos eletrônicos. Em física, engenharia, e outras áreas da ciência e tecnologia, calor é energia que é transferida entre parcelas de matéria (incluindo sólidos, líquidos, gases, e plasmas) em contato, exclusivamente em virtude da diferença de temperaturas entre elas.

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Circuito impresso

Os circuitos impressos (em inglês denominados com as siglas PCB e PCBA), foram criados em substituição às antigas pontes de terminais, onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como "montagem aranha", devido à aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.

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Computador

Um computador pessoal. Columbia, um supercomputador da NASA. Um assistente pessoal digital. Na tecnologia, o computador é um dispositivo eletroeletrônico formado por um conjunto de componentes eletrônicos capaz de executar variados tipos de tratamento de informações (processamento de dados) e de algoritmos.

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Condutância térmica de contato

Em física, condutância térmica de contato é o estudo da condução térmica entre corpos sólidos em contato.

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Condutividade térmica

A condutividade térmica (\kappa) quantifica a habilidade dos materiais de conduzir energia térmica.

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Contato térmico

Em transferência de calor e termodinâmica, um sistema termodinâmico é dito estar em contato térmico com outro sistema se pode trocar energia com este através de calor, ou, noutros termos, diz-se que dois ou mais objetos estão em contato térmico, quando energia sob a forma de calor pode ser trocada entre eles.

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Cooler

''Cooler'' de computador. Cooler (do inglês: refrigerador) é um sistema de arrefecimento usado em diversos tipos de ''hardwares'' eletrônicos com o objetivo de evitar a sobrecarga de calor que estes componentes geram.

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Cooler Master

Cooler Master é um fabricante taiwanês de hardware para desktops em geral.

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Diodo emissor de luz

O diodo emissor de luz (sigla LED, em inglês: light-emitting diode), é usado para a emissão de luz em locais e instrumentos onde se torna mais conveniente a sua utilização no lugar de uma lâmpada.

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Dissipador de energia térmica

dissipador térmico ativo de cobre em torno de uma ventoinha (cooler) de CPU. Um dissipador térmico, dissipador de energia térmica ou promotor de calor, mais conhecido - de forma pouco adequada - por dissipador de calor, é um objeto de metal geralmente feito de cobre ou alumínio, que, pelo fenômeno da condução térmica, busca maximizar, via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação térmica - ou seja, de calor - entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o ambiente externo.

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DLP

Processamento Digital de luz (Digital Light Processing (DLP) em inglês) é uma tecnologia usada em projetores e vídeo projetores.

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Efeito Peltier

Efeito Peltier-Seebeck O efeito Peltier (também conhecido como força eletromotriz de Peltier) é a produção de um gradiente de temperatura na junção de dois condutores (ou semicondutores) de materiais diferentes quando submetidos a uma tensão elétrica em um circuito fechado.

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Fonte de alimentação

Uma fonte de alimentação é um dispositivo elétrico que fornece energia elétrica a uma carga elétrica.

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Hardware

Equipamentos de computadores. O hardware (pronúncia: 'rarduér') é um termo técnico (e anglicismo de engenharia eletrônica) que foi traduzido para a língua portuguesa como equipamento, e pode ser definido como um termo geral da língua inglesa, que se refere à parte física de computadores e outros sistemas microeletrônicos.

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Intel 80486 Overdrive

Um Intel DX2-66 MHz OverDrive Os microprocessadores Intel i486 OverDrive formam uma categoria de várias UCPs Intel 80486 que foram produzidas com o propósito específico de serem usados na atualização de PCs antigos.

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Intel Core 2

O Core 2 é uma geração de processadores lançada pela Intel (os primeiros modelos foram lançados oficialmente em 27 de julho de 2006).

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Laptop

Laptop ou Notebook (que significa em língua inglesa "caderno") ou computador portátil (abreviado frequentemente para portátil) é um computador portátil, leve, projetado para ser transportado e utilizado em diferentes lugares com facilidade.

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Lista de tecnologias emergentes

Essa é uma lista das tecnologias emergentes da atualidade, que inclui ALGUNS dos desenvolvimentos técnicos mais importantes do momento, além de avanços e inovações em dezenas de campos da tecnologia moderna.

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Mar

Componente vital da biosfera, o mar contém 97,2% de toda a água presente na Terra Mar é um grande corpo de água salgada cercado por terra em parte ou em totalidade.

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Moderador nuclear

Em engenharia nuclear, um moderador nuclear ou moderador de neutrões é um meio que reduz a velocidade de neutrões rápidos, tornando-os neutrões térmicos capazes de sustentar uma reação nuclear em cadeia envolvendo urânio-235.

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Motocicleta

Motociclo ou motocicleta (também conhecida simplesmente por motoca, moto ou ainda mota), é um veículo motorizado de duas rodas e tracção traseira e salvo raras excepções, capaz de desenvolver velocidade de cruzeiro com segurança e conforto.

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Northbridge

Um esquema ''north/southbridge'' numa placa-mãe típica. O northbridge (ponte norte), também conhecido como memory controller hub (MCH) em sistemas Intel (AMD, VIA, SiS e outros geralmente usam northbridge), é tradicionalmente um dos dois chips que constituem o chipset numa placa-mãe de PC, sendo o outro o southbridge.

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Pasta térmica

Pasta térmica sendo aplicada sobre uma placa-mãe para acoplar um processador. A pasta térmica é um composto químico elaborado com elementos com propriedades de conduzir bem o calor, ou seja, são bons condutores de calor.

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Pentium OverDrive

O Pentium OverDrive era um nome de marca de marketing de microprocessador usado pela Intel para cobrir uma variedade de produtos de atualização de consumo vendidos em meados da década de 1990.

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Placa de vídeo

Placa de vídeo, também chamada placa gráfica ou aceleradora gráfica, é uma placa de expansão que gera uma saída de alimentação de imagens para um dispositivo de exibição (como um monitor de computador).

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Placa-mãe

Uma placa-mãe (também chamada de mainboard, placa de circuito principal, mb, mboard, backplane board, base board, system board, placa de sistema (somente em computadores Apple) ou mobo) é a placa de circuito impresso principal (PCB) em computadores de uso geral e outros sistemas expansíveis.

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Quad Flat Package

Um Zilog Z80 num encapsulamento QFP de 44 pinos (acondicionamento especial: '''LQFP'''). Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados.

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Radeon 9000

A GPU R300, lançada em agosto de 2002 e desenvolvida pela ATI Technologies, é a terceira geração de GPU usada nas placas gráficas Radeon.

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Radeon R300

A GPU R300, lançada em agosto de 2002 e desenvolvida pela ATI Technologies, é a terceira geração de GPU usada nas placas gráficas Radeon.

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Radiador

Um radiador é um dispositivo utilizado para troca de calor entre o ar atmosférico e outra substância (geralmente um líquido de arrefecimento) contida em um sistema fechado.

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Refrigeração a ar

Refrigeração a ar é um sistema de arrefecimento baseado na colocação das partes mecânicas no fluxo de ar gerado pelo movimento do veículo, aproveitando os aspectos aerodinâmicos.

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Relé de estado sólido

O termo relé de estado sólido é a tradução da expressão em inglês Solid State Relay (SSR) e refere-se a dispositivos semicondutores capazes de desempenhar as mesmas funções dos relés eletromecânicos comuns e dos contatores,que nada mais é que o acionamento de cargas de alta potência com uma baixa potência de acionamento.

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Resfriamento do computador

O resfriamento do computador é necessário para remover o calor residual produzido pelos componentes do computador, para manter os componentes dentro dos limites de temperatura operacional permitidos.

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Sega Virtua Processor

O Sega Virtua Processor ou simplesmente SVP é um coprocessador lançado pela Sega em 1994 para que o Sega Mega Drive renderizasse gráficos 3D.

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Soquete AM5

Socket AM5 (LGA 1718) é um soquete de CPU flip chip land grid array (LGA) de forçade inserção zero projetado pela Advanced Micro Devices, que é usado para microprocessadores AMD Ryzen começando com a microarquitetura Zen 4.

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Soquete de CPU

Em hardware de computador, um soquete de CPU ou slot de CPU contém um ou mais componentes mecânicos que fornecem conexões mecânicas e elétricas entre um microprocessador e uma placa de circuito impresso (PCB).

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Superaquecimento do processador

O superaquecimento do Processador pode ocorrer por diversos motivos, e a temperatura correta de trabalho varia conforme o modelo do processador.

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Thermal design power

O Thermal design power (TDP), às ees chamado de ponto de projeto térmico ou "potência térmica de projeto", é a quantidade máxima de calor gerada por um chip ou componente de computador (geralmente uma CPU, GPU ou sistema em um chip) que o sistema de resfriamento em um computador é projetado para dissipar sob qualquer carga de trabalho.

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Tubulação de calor

Dissipador de alumínio com uma tubulação de calor. Tubulação de calor (em engenharia, no inglês o que é chamado heat pipe) é um tubo com alta condutividade térmica usado como um dissipador de calor.

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Tungstênio

O (também conhecido como volfrâmio ou wolfrâmio) é um elemento químico de símbolo W e número atômico 74.

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Unidade de estado sólido

Uma unidade SSD da marca (Kingston) de 2,5 polegadas (64 mm). Uma unidade de estado sólido (em inglês: solid-state drive, ou SSD) é um dispositivo de armazenamento de estado sólido que usa conjuntos de circuitos integrados para armazenar dados de forma persistente, normalmente usando memória flash e funcionando como armazenamento secundário na hierarquia de armazenamento do computador.

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Redireciona aqui:

Dissipador, Dissipador de calor, Heat spreader.

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