Logotipo
Unionpédia
Comunicação
Disponível no Google Play
Novo! Faça o download do Unionpédia em seu dispositivo Android™!
Instalar
Acesso mais rápido do que o navegador!
 

Quad Flat Package e Tecnologia de montagem superficial

Atalhos: Diferenças, Semelhanças, Coeficiente de Similaridade de Jaccard, Referências.

Diferença entre Quad Flat Package e Tecnologia de montagem superficial

Quad Flat Package vs. Tecnologia de montagem superficial

Um Zilog Z80 num encapsulamento QFP de 44 pinos (acondicionamento especial: '''LQFP'''). Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados. Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.

Semelhanças entre Quad Flat Package e Tecnologia de montagem superficial

Quad Flat Package e Tecnologia de montagem superficial têm 2 coisas em comum (em Unionpedia): Circuito impresso, Montagem through-hole.

Circuito impresso

Os circuitos impressos (em inglês denominados com as siglas PCB e PCBA), foram criados em substituição às antigas pontes de terminais, onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como "montagem aranha", devido à aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.

Circuito impresso e Quad Flat Package · Circuito impresso e Tecnologia de montagem superficial · Veja mais »

Montagem through-hole

Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto.

Montagem through-hole e Quad Flat Package · Montagem through-hole e Tecnologia de montagem superficial · Veja mais »

A lista acima responda às seguintes perguntas

Comparação entre Quad Flat Package e Tecnologia de montagem superficial

Quad Flat Package tem 17 relações, enquanto Tecnologia de montagem superficial tem 8. Como eles têm em comum 2, o índice de Jaccard é 8.00% = 2 / (17 + 8).

Referências

Este artigo é a relação entre Quad Flat Package e Tecnologia de montagem superficial. Para acessar cada artigo visite:

Ei! Agora estamos em Facebook! »