Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica)

Atalhos: Diferenças, Semelhanças, Coeficiente de Similaridade de Jaccard, Referências.

Diferença entre Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica)

Die (circuito integrado) vs. Wafer (eletrônica)

bond wires'' conectados. Um ''die'' de circuito integrado VLSI. Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado. Na microeletrônica, um wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual micro-circuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, a difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais.

Semelhanças entre Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica)

Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica) têm 2 coisas em comum (em Unionpedia): Circuito integrado, Semicondutor.

Circuito integrado

encapsulamento removido. Fotografia da arquitetura interna de um microprocessador de imagens de ressonância magnética aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta, para se enxergarem os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor.

Circuito integrado e Die (circuito integrado) · Circuito integrado e Wafer (eletrônica) · Veja mais »

Semicondutor

Os semicondutores são sólidos geralmente cristalinos de condutividade elétrica variável, podendo transitar com certa facilidade entre os estados de condutores e isolantes elétricos em função de parâmetros ambientais.

Die (circuito integrado) e Semicondutor · Semicondutor e Wafer (eletrônica) · Veja mais »

A lista acima responda às seguintes perguntas

O que têm em comum Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica)
Quais são as semelhanças entre Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica)

Comparação entre Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica)

Die (circuito integrado) tem 4 relações, enquanto Wafer (eletrônica) tem 26. Como eles têm em comum 2, o índice de Jaccard é 6.67% = 2 / (4 + 26).

Referências

Este artigo é a relação entre Die (circuito integrado) e Wafer (eletrônica). Para acessar cada artigo visite:

Unionpédia é um mapa conceitual ou rede semântica organizado sob a forma de enciclopédia - dicionário. Dá uma breve definição de cada conceito e toda a sua relacionados.

É um mapa mental on-line gigante que serve de base para os diagramas de conceito. É livre para usar e cada artigo ou documento pode ser baixado. É uma ferramenta, de recursos ou de referência para estudo, pesquisa, educação, ou formação, eles podem usar professores, educadores, alunos e estudantes; ou para o mundo acadêmico: para a escola, primário, secundário, médio, faculdade, grau técnico, universidade, graduação, mestrado ou doutorado; para papéis, relatórios, documentos, projetos, idéias, documentação, resumos, pesquisas ou teses. Aqui aparece a definição, explicação, descrição, ou o significado de cada significativa no qual você precisa de informações e uma lista de seus conceitos associados como um glossário. Disponível em português, inglês, espanhol, japonês, chinês, francês, alemão, italiano, polonês, holandês, russo, árabe, hindi, sueco, ucraniano, húngaro, catalão, checo, hebraico, dinamarquês, finlandês, indonésio, norueguês, romeno, turco, vietnamita, coreano, tailandês, grego, búlgaro, croata, eslovaco, lituano, filipino, letão, estoniano e esloveno. Mais idiomas em breve.

Todas as informações foi feita a partir de Wikipédia, é disponibilizado nos termos da licença Creative Commons - Atribuição - Compartilha Igual 3.0 Não Adaptada (CC BY-SA 3.0).

A Unionpédia não é endossada ou afiliada à Wikimedia Foundation.

Google Play, Android e o logotipo do Google Play são marcas registradas da Google Inc.

Política de Privacidade