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Circuito integrado e Dual In-line Package

Atalhos: Diferenças, Semelhanças, Coeficiente de Similaridade de Jaccard, Referências.

Diferença entre Circuito integrado e Dual In-line Package

Circuito integrado vs. Dual In-line Package

encapsulamento removido. Fotografia da arquitetura interna de um microprocessador de imagens de ressonância magnética aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta, para se enxergarem os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor. Um encapsulamento DIP de 8 pinos Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados e de componentes discretos, como transistores, resistores e capacitores, feito de plástico epóxi opaco ou de cerâmica.

Semelhanças entre Circuito integrado e Dual In-line Package

Circuito integrado e Dual In-line Package têm 2 coisas em comum (em Unionpedia): Fairchild Semiconductor, Transístor.

Fairchild Semiconductor

A Fairchild Semiconductor é uma empresa estadunidense de tecnologia.

Circuito integrado e Fairchild Semiconductor · Dual In-line Package e Fairchild Semiconductor · Veja mais »

Transístor

O transístor ou transistor (do inglês transfer varistor: varistor de transferência) é um dispositivo semicondutor usado para amplificar ou trocar sinais eletrônicos e potência elétrica, considera-se inventado em 1947 pelos físicos estadunidenses John Bardeen, Walter Brattain e William Shockley.

Circuito integrado e Transístor · Dual In-line Package e Transístor · Veja mais »

A lista acima responda às seguintes perguntas

Comparação entre Circuito integrado e Dual In-line Package

Circuito integrado tem 69 relações, enquanto Dual In-line Package tem 10. Como eles têm em comum 2, o índice de Jaccard é 2.53% = 2 / (69 + 10).

Referências

Este artigo é a relação entre Circuito integrado e Dual In-line Package. Para acessar cada artigo visite:

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