Acesso mais rápido do que o navegador!Semelhanças entre Circuito impresso e Quad Flat Package
Circuito impresso e Quad Flat Package têm 5 coisas em comum (em Unionpedia): Circuito integrado, Dissipador de energia térmica, Estados Unidos, Montagem through-hole, Tecnologia de montagem superficial.
Circuito integrado
encapsulamento removido. Fotografia da arquitetura interna de um microprocessador de imagens de ressonância magnética aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta, para se enxergarem os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor.
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Dissipador de energia térmica
dissipador térmico ativo de cobre em torno de uma ventoinha (cooler) de CPU. Um dissipador térmico, dissipador de energia térmica ou promotor de calor, mais conhecido - de forma pouco adequada - por dissipador de calor, é um objeto de metal geralmente feito de cobre ou alumínio, que, pelo fenômeno da condução térmica, busca maximizar, via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação térmica - ou seja, de calor - entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o ambiente externo.
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Estados Unidos
Os Estados Unidos da América (EUA; United States of America — USA), ou simplesmente Estados Unidos ou América, são uma república constitucional federal composta por 50 estados e um distrito federal.
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Montagem through-hole
Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto.
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Tecnologia de montagem superficial
Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.
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A lista acima responda às seguintes perguntas
- O que têm em comum Circuito impresso e Quad Flat Package
- Quais são as semelhanças entre Circuito impresso e Quad Flat Package
Comparação entre Circuito impresso e Quad Flat Package
Circuito impresso tem 84 relações, enquanto Quad Flat Package tem 17. Como eles têm em comum 5, o índice de Jaccard é 4.95% = 5 / (84 + 17).
Referências
Este artigo é a relação entre Circuito impresso e Quad Flat Package. Para acessar cada artigo visite:
