4 relações: Buffer, Dual In-line Package, Porta NAND, TTL.
Buffer
Buffer pode referir-se a.
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Dual In-line Package
Um encapsulamento DIP de 8 pinos Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados e de componentes discretos, como transistores, resistores e capacitores, feito de plástico epóxi opaco ou de cerâmica.
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Porta NAND
NAND ou Conectivo de Sheffer é um conectivo utilizado em lógica.
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TTL
TTL é um acrónimo para.
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