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Quad Flat Package

Índice Quad Flat Package

Um Zilog Z80 num encapsulamento QFP de 44 pinos (acondicionamento especial: '''LQFP'''). Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados.

17 relações: Bem de consumo, Circuito impresso, Circuito integrado, Década de 1970, Década de 1990, Design, Dissipador de energia térmica, Estados Unidos, Europa, Japão, Memória flash, Montagem through-hole, Placa-mãe, Polegada, Porta NOR, Soquete, Tecnologia de montagem superficial.

Bem de consumo

Bens de consumo (ou bens de consumo familiar) são os bens utilizados pelos indivíduos ou famílias.

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Circuito impresso

Os circuitos impressos foram criados em substituição às antigas pontes de terminais onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como montagem "aranha", devido a aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.

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Circuito integrado

encapsulamento removido. Arquitetura interna de um microprocessador dedicado para processamento de imagens de ressonância magnética, a fotografia foi aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta para se enxergar os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (em inglês, microchip ou chip), abreviadamente CI, é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor.

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Década de 1970

A década de 1970, também referida como anos 1970 ou ainda anos 70, compreende o período de tempo entre 1º de janeiro de 1970 e 31 de dezembro de 1979.

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Década de 1990

A década de 1990, também referida como anos 1990 ou ainda anos 90, compreende o período de tempo entre 1º de janeiro de 1990 e 31 de dezembro de 1999.

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Design

O design, desenho industrial ou projetismo é a idealização, criação, desenvolvimento, configuração, concepção, elaboração e especificação de Produtos, normalmente produzidos industrialmente ou por meio de sistema de produção em série que demanda padronização dos componentes e desenho normalizado.

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Dissipador de energia térmica

dissipador térmico ativo de cobre em torno de uma ventoinha (cooler) de CPU. Um dissipador térmico, dissipador de energia térmica ou promotor de calor, mais conhecido - de forma pouco adequada - por dissipador de calor, é um objeto de metal geralmente feito de cobre ou alumínio, que, pelo fenômeno da condução térmica, busca maximizar, via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação térmica - ou seja, de calor - entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o ambiente externo.

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Estados Unidos

Os Estados Unidos da América (United States of America), ou simplesmente Estados Unidos, são uma república constitucional federal composta por 50 estados e um distrito federal.

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Europa

A Europa é, por convenção, um dos seis continentes do mundo.

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Japão

Japão (Nihon ou Nippon; oficialmente 日本国, ou Nihon koku) é um país insular da Ásia Oriental.

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Memória flash

Memória flash é um tipo de Dispositivo de armazenamento não volátil que pode ser eletricamente apagado e reprogramado.

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Montagem through-hole

Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto.

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Placa-mãe

A placa mãe (do inglês: mainboard ou motherboard) é a parte do computador responsável por conectar e interligar todos os componentes do computador, ou seja, processador com memória RAM, disco rígido, placa gráfica, entre outros.

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Polegada

A polegada (inch em inglês, símbolos: in ou dupla plica ″) é uma unidade de comprimento usada no sistema imperial de medidas.

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Porta NOR

O NOR é um operador booleano lógico que é resultado da negação do operador OR.

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Soquete

Soquete socket pode referir-se a.

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Tecnologia de montagem superficial

Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ouSMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.

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Redireciona aqui:

Encapsulamento quadrado, QFP.

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