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24 relações: BGA, Ceramic pin grid array, Cerâmica, Circuito impresso, Circuito integrado, Intel, Land grid array, Metro, Microprocessador, Motorola 68020, Organic pin grid array, Pentium, Pin grid array, Placa-mãe, Polegada, Single In-line Package, Solda, Soquete, Terminal (eletrônica), Unidade central de processamento, ZIF, Zig-zag in-line package, 2008, 9 de maio.
BGA
Ball Grid Array (BGA) é um tipo de soldagem pino a pino utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores.
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Ceramic pin grid array
Um Ceramic Pin Grid Array ou CPGA, é um tipo de conector para UCPs onde o "die" do microprocessador é juntado a uma placa de cerâmica condutora de calor a qual é perfurada por uma matriz de pinos os quais fazem as conexões necessárias com o soquete.
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Cerâmica
A cerâmica (do grego κέραμος — "argila queimada"Callister, Jr William D. Ciência e Engenharia de Materiais: Uma Introdução. 5ª edição, 2002, pp 266) ou κεραμικὀς, translit. keramikós: 'de argila') é a arte ou a técnica de produção de artefatos e objetos tendo a argila como matéria-prima. Qualquer classe de material sólido inorgânico, não metálico (não confundir com termo ametal) que seja submetido a altas temperaturas (aproximadamente 540 °C) na manufatura. Geralmente uma cerâmica é um óxido metálico, boreto, carbeto, nitreto, ou uma mistura que pode incluir aniões.W.W Perkins, American Ceramic Society's Ceramic Glossary (1984, pp 13-4).
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Circuito impresso
Os circuitos impressos (em inglês denominados com as siglas PCB e PCBA), foram criados em substituição às antigas pontes de terminais, onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como "montagem aranha", devido à aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.
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Circuito integrado
encapsulamento removido. Fotografia da arquitetura interna de um microprocessador de imagens de ressonância magnética aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta, para se enxergarem os detalhes. Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor.
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Intel
Intel Corporation (estilizada como Intel, acrônimo de Integrated Electronics) é uma empresa multinacional e de tecnologia sediada em Santa Clara, Califórnia, no Vale do Silício.
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Land grid array
Land grid array (LGA) é um padrão de soquete para processadores.
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Metro
O metro (símbolo: m) é a unidade de medida de comprimento do Sistema Internacional de Unidades.
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Microprocessador
O microprocessador, geralmente chamado apenas de processador, é um circuito integrado que realiza as funções de cálculo e tomada de decisão de um computador.
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Motorola 68020
Motorola 68020 O Motorola 68020 é um microprocessador de 32 bits da Motorola, lançado em 1984.
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Organic pin grid array
A Organic Pin Grid Array (OPGA) é um tipo de encapsulamento para CIs e, particularmente para UCPs, onde o die é conectado a uma placa feita de plástico orgânico, a qual é perfurada por uma matriz de pinos que faz as conexões necessárias com o soquete da UCP.
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Pentium
O Pentium é a quinta geração da arquitetura x86 de microprocessadores criada pela Intel, em 22 de Março de 1993.
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Pin grid array
O ''Pin Grid Array'' na parte inferior de um XC68020, um protótipo do microprocessador Motorola 68020. O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.
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Placa-mãe
Uma placa-mãe (também chamada de mainboard, placa de circuito principal, mb, mboard, backplane board, base board, system board, placa de sistema (somente em computadores Apple) ou mobo) é a placa de circuito impresso principal (PCB) em computadores de uso geral e outros sistemas expansíveis.
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Polegada
A polegada (inch em inglês, símbolos: in ou dupla plica (″)) é uma unidade de comprimento usada no sistema imperial de medidas.
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Single In-line Package
Circuito integrado em encapsulamento SIP. Um Single In-line Package (ou SIP) é um encapsulamento de dispositivo eletrônico que possui uma única fileira de pinos de conexão.
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Solda
Um antigo maçarico a querosene. Conceitua-se solda como o resultado físico da operação de soldagem "o depósito" (normalmente, o metal de solda mais a zona termicamente afetada "ZTA").
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Soquete
Soquete socket pode referir-se a.
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Terminal (eletrônica)
Um resistor, com terminais nas extremidades, para montagem through-hole. Em eletrônica, um terminal é uma conexão elétrica que consiste de um pedaço de arame ou fio que sai de um dispositivo.
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Unidade central de processamento
A unidade central de processamento (UCP) ou Central Processing Unit (CPU), também conhecida como processador, é a parte de um sistema computacional, que realiza as instruções de um programa de computador, que executar a aritmética básica, orientado por um padrão binário 0 e 1 que possibilita a entrada, o processamento e saída de dados.
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ZIF
ZIF é um acrónimo em inglês para Zero Insertion Force ("Força de Inserção Zero"), um conceito utilizado no design de soquetes de circuitos integrados, criado para evitar problemas causados pela força aplicada na inserção e extração de CIs.
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Zig-zag in-line package
Zig-zag in-line package O zig-zag in-line package ou ZIP foi uma tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados (particularmente chips DRAM) que não chegou a se firmar como padrão de mercado.
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2008
Foi o último ano bissexto da década de 2000 e marcou o aniversário de 2000 anos da dinastia Xin.
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9 de maio
Berlim-Karlshorst.
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