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Fio de ligação

Índice Fio de ligação

Fio de ouro conectado a um ''pad'' de ouro com tecnologia ''ball bonding''. Fios de alumínio conectados ao die de um transístor bipolar KSY34 com tecnologia ''wedge bonding''. Um fio de ligação (ou bond wire) é um fio metálico usado para fazer interconexões entre um microchip e outros componentes eletrônicos, como parte do processo de fabricação de dispositivos semicondutores (microsoldagem).

16 relações: Alumínio, Calor, Cobre, Componente eletrônico, Diâmetro, Die (circuito integrado), Encapsulamento de circuitos integrados, Fio têxtil, Metal, Microchip, Ouro, Semicondutor, Solda, Transistor de junção bipolar, 12 de maio, 2008.

Alumínio

O alumínio é um elemento químico de símbolo Al e número atômico 13 (treze prótons e treze elétrons) com massa 27 u. Na temperatura ambiente é sólido, sendo o elemento metálico mais abundante da crosta terrestre.

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Calor

uma placa de computador. placas de circuitos eletrônicos. Em física, engenharia, e outras áreas da ciência e tecnologia, calor é energia que é transferida entre parcelas de matéria (incluindo sólidos, líquidos, gases, e plasmas) em contato, exclusivamente em virtude da diferença de temperaturas entre elas.

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Cobre

O cobre é um elemento químico de símbolo Cu (do latim cuprum), número atômico 29 (29 prótons e 29 elétrons) e de massa atómica 63,54 u. À temperatura ambiente o cobre encontra-se no estado sólido.

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Componente eletrônico

Os componentes eletrônicos são a estrutura de um circuito eletrônico, isto é, são os componentes que fazem parte de qualquer circuito eléctrico ou eletrônico (desde os mais simples aos mais complexos) e que estão interligados entre si.

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Diâmetro

centro ou origem ''O'' Em geometria, um diâmetro de uma circunferência é qualquer segmento de reta que passa pelo centro do círculo e cujas extremidades estão sobre o círculo.

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Die (circuito integrado)

bond wires'' conectados. Um ''die'' de circuito integrado VLSI. Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado.

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Encapsulamento de circuitos integrados

O encapsulamento de circuitos integrados é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o bloco de material semicondutor  é encapsulado em um invólucro de suporte que evita danos físicos e corrosão.

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Fio têxtil

Na indústria têxtil, fio é um comprimento longo e contínuo de fibras entrelaçadas, adequado para uso na produção de tecido, para costura, confecção de crochê, tricô, tecelagem, bordado ou fabricação de cordas.

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Metal

Em química, um metal, do grego antigo métalon pode ser chamado de várias maneiras: pode ser um elemento, uma substância ou uma liga metálica caracterizado pela sua boa condutividade térmica e elétrica, geralmente apresentando uma cor prateada ou amarelada, e uma elevada dureza.

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Microchip

O termo Microchip pode ter os seguintes significados.

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Ouro

O ouro é um elemento químico com o símbolo Au (do latim aurum 'ouro') e número atômico 79.

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Semicondutor

Os semicondutores são sólidos geralmente cristalinos de condutividade elétrica variável, podendo transitar com certa facilidade entre os estados de condutores e isolantes elétricos em função de parâmetros ambientais.

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Solda

Um antigo maçarico a querosene. Conceitua-se solda como o resultado físico da operação de soldagem "o depósito" (normalmente, o metal de solda mais a zona termicamente afetada "ZTA").

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Transistor de junção bipolar

O transístor de junção bipolar, TJB, (bipolar junction transistor, BJT, em inglês), é o tipo de transístor mais comum, devido sua facilidade de polarização e durabilidade.

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12 de maio

Duque de Guise durante o Dia das Barricadas. ''Norge''. sequestro de Charles Augustus Lindbergh Jr.

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2008

Foi o último ano bissexto da década de 2000 e marcou o aniversário de 2000 anos da dinastia Xin.

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Redireciona aqui:

Bond wire.

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