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Deposição física de vapor
Internamente, a Deposição Física de Vapor por ''Spray'' de Plasma (ou PS-PVD, '''''P'''lasma '''S'''pray-'''P'''hysical '''V'''apor '''D'''eposition''), pó cerãmico é introduzido dentro da chama de plasma, que vaporiza-o e então este condensa-se na forma de revestimento cerâmico. Deposição física de vapor (citada como PVD, do inglês physical vapor deposition) é uma variedade de deposição ao vácuo e é um termo geral usado para descrever qualquer de uma variedade de métodos de depositar filmes finos pela condensação de uma forma vaporizada do material sobre várias superfícies (e.g., sobre wafer semicondutores).
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Ponto de ebulição
O ponto de ebulição ou temperatura de ebulição de uma substância é a temperatura à qual a pressão do vapor de uma substância iguala a pressão externa.
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Ponto de fusão
O ponto de fusão designa a temperatura a qual uma substância passa do estado sólido ao estado líquido.
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