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Deposição de vapor

Índice Deposição de vapor

Evaporação térmica (ou deposição de vapor) é o método de recobrimento de superfícies por um filme fino metálico.

3 relações: Deposição física de vapor, Ponto de ebulição, Ponto de fusão.

Deposição física de vapor

Internamente, a Deposição Física de Vapor por ''Spray'' de Plasma (ou PS-PVD, '''''P'''lasma '''S'''pray-'''P'''hysical '''V'''apor '''D'''eposition''), pó cerãmico é introduzido dentro da chama de plasma, que vaporiza-o e então este condensa-se na forma de revestimento cerâmico. Deposição física de vapor (citada como PVD, do inglês physical vapor deposition) é uma variedade de deposição ao vácuo e é um termo geral usado para descrever qualquer de uma variedade de métodos de depositar filmes finos pela condensação de uma forma vaporizada do material sobre várias superfícies (e.g., sobre wafer semicondutores).

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Ponto de ebulição

O ponto de ebulição ou temperatura de ebulição de uma substância é a temperatura à qual a pressão do vapor de uma substância iguala a pressão externa.

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Ponto de fusão

O ponto de fusão designa a temperatura a qual uma substância passa do estado sólido ao estado líquido.

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Redireciona aqui:

Evaporação (Método de Deposição).

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