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Quad Flat No leads

Um encapsulamento Quad Flat No leads (ou QFN) é um encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial de PCBs.

6 relações: Circuito impresso, Encapsulamento de circuitos integrados, Micro-onda, Quad Flat Package, Tecnologia de montagem superficial, Terminal (eletrônica).

Circuito impresso

Os circuitos impressos foram criados em substituição às antigas pontes de terminais onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como montagem "aranha", devido a aparência final que o circuito tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.

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Encapsulamento de circuitos integrados

O encapsulamento é o invólucro protetor de um circuito integrado.

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Micro-onda

As são ondas eletromagnéticas com comprimentos de onda maiores que os dos raios infravermelhos, mas menores que o comprimento de ondas de rádio variando o comprimento de onda, consoante os autores, de 1 m (0,3 GHz de frequência) até 1,0 mm (300 GHz de frequência) - intervalo equivalente às faixas UHF, SHF e EHF.

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Quad Flat Package

Um Zilog Z80 num encapsulamento QFP de 44 pinos (acondicionamento especial: '''LQFP'''). Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados.

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Tecnologia de montagem superficial

Tecnologia de montagem superficial (ou SMT, do nome em inglês) é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes (SMC, ou Surface Mounted Components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.

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Terminal (eletrônica)

Um resistor, com terminais nas extremidades, para montagem through-hole. Em eletrônica, um terminal é uma conexão elétrica que consiste de um pedaço de arame ou fio que sai de um dispositivo.

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Redireciona aqui:

QFN.

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