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28 relações: Advanced Micro Devices, BGA, CI 555, Circuito impresso, Condução térmica, Die (circuito integrado), Diodo semicondutor, Dual In-line Package, Epóxi, Estanho, Flip Chip (marca), Galvanização, Intel, Land grid array, Laser, Leadless chip carrier, Microprocessador, Mistura eutética, Montagem through-hole, Número, Ouro, Pin grid array, Silício, Solda, Tecnologia de montagem superficial, Thin Small-Outline Package, Transístor, Wafer (eletrônica).
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices, Inc. (em Tradução literal: Micro Dispositivos Avançados) é uma empresa Estado-unidense fabricante de circuitos integrados, especialmente processadores e placas de vídeo.
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BGA
Ball Grid Array (BGA) é um tipo de soldagem pino a pino utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores.
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CI 555
O 555 é um circuito integrado (chip) utilizado em uma variedade de aplicações como temporizador ou oscilador.
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Circuito impresso
Os circuitos impressos (em inglês denominados com as siglas PCB e PCBA), foram criados em substituição às antigas pontes de terminais, onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como "montagem aranha", devido à aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.
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Condução térmica
Devido à diferença de condutividade térmica entre os pavimentos que compõem este pátio e o gramado que circunda o pátio, o calor derreteu a neve na pavimentação, mas não no gramado. No estudo da transferência de calor, condução térmica ou difusão térmica (ou ainda condução ou difusão de calor) é a transferência de energia térmica entre átomos e/ou moléculas vizinhas em uma substância devido a um gradiente de temperatura.
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Die (circuito integrado)
bond wires'' conectados. Um ''die'' de circuito integrado VLSI. Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado.
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Diodo semicondutor
Diodo semicondutor é um elemento ou componente eletrônico composto de um cristal semicondutor de silício ou germânio numa película cristalina cujas faces opostas são dopadas por diferentes materiais durante sua formação, o que causa a polarização de cada uma das extremidades.
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Dual In-line Package
Um encapsulamento DIP de 8 pinos Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados e de componentes discretos, como transistores, resistores e capacitores, feito de plástico epóxi opaco ou de cerâmica.
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Epóxi
Estrutura química do polímero epóxi Uma resina epóxi ou poliepóxido é um polímero termofixo que se endurece quando se mistura com um agente catalisador ou "endurecedor".
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Estanho
O estanho é um elemento químico de símbolo Sn, derivado do latim Stannum, com número atômico 50 (50 prótons e 50 elétrons).
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Flip Chip (marca)
Flip Chip de um DEC KA10, contendo 9 transistores, 1971 Módulos Flip-Chip eram usados em computadores DEC PDP-7 (Referido na documentação como "FLIP CHIP"), PDP-8, PDP-9 e PDP-10, com início em 24 agosto de 1964.
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Galvanização
Um poste de iluminação mostrando a característica ''flor de galvanização'' A Galvanização é o processo de aplicação de uma camada protectora de zinco ou ligas de zinco a uma superfície de aço ou ferro de modo a evitar a corrosão destes.
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Intel
Intel Corporation (estilizada como Intel, acrônimo de Integrated Electronics) é uma empresa multinacional e de tecnologia sediada em Santa Clara, Califórnia, no Vale do Silício.
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Land grid array
Land grid array (LGA) é um padrão de soquete para processadores.
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Laser
Um laser (acrônimo inglês para light amplification by stimulated emission of radiation, ou seja, amplificação de luz por emissão estimulada de radiação), em português lêiser, é um dispositivo que produz radiação eletromagnética com características muito especiais: ela é monocromática (possui comprimento de onda muito bem definido), coerente (todos os fótons que compõem o feixe emitido estão em fase) e colimada (propaga-se como um feixe de ondas praticamente paralelas).
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Leadless chip carrier
Pacote cerâmico sem chumbo da Intel R80286-8 (fundo)http://www.cpu-world.com/CPUs/80286/Intel-R80286-8.html "Intel R80286-8; Package 68-pin ceramic LCC" Um portador de chip sem fio condutor, ou em inglês leadless chip carrier (LLC), é um tipo de encapsulamento (do inglês chip carrier ou chip package) para circuitos integrados que não possui "terminais", porém em vez disso possui pinos ao redor das bordas do pacote de cerâmica.
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Microprocessador
O microprocessador, geralmente chamado apenas de processador, é um circuito integrado que realiza as funções de cálculo e tomada de decisão de um computador.
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Mistura eutética
Mistura eutética ou eutéctica (do grego antigo εὔτηκτος, transl. eútēktos: que se funde facilmente; de εὐ, transl. eu: 'bem'; τήκω, transl. teko: 'fundir') é uma mistura de compostos ou elementos químicos (como uma liga metálica), em uma determinada proporção, na qual o ponto de fusão é o mais baixo possível.
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Montagem through-hole
Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto.
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Número
Número é um objeto abstrato da matemática usado para descrever quantidade, ordem ou medida.
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Ouro
O ouro é um elemento químico com o símbolo Au (do latim aurum 'ouro') e número atômico 79.
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Pin grid array
O ''Pin Grid Array'' na parte inferior de um XC68020, um protótipo do microprocessador Motorola 68020. O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.
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Silício
O silício (latim: silex, sílex ou "pedra dura") é um elemento químico de símbolo Si de número atômico 14 (14 prótons e 14 elétrons) com massa atômica igual a 28 u. À temperatura ambiente, o silício encontra-se no estado sólido.
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Solda
Um antigo maçarico a querosene. Conceitua-se solda como o resultado físico da operação de soldagem "o depósito" (normalmente, o metal de solda mais a zona termicamente afetada "ZTA").
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Tecnologia de montagem superficial
Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.
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Thin Small-Outline Package
Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais. Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial.
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Transístor
O transístor ou transistor (do inglês transfer varistor: varistor de transferência) é um dispositivo semicondutor usado para amplificar ou trocar sinais eletrônicos e potência elétrica, considera-se inventado em 1947 pelos físicos estadunidenses John Bardeen, Walter Brattain e William Shockley.
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Wafer (eletrônica)
Na microeletrônica, um wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual micro-circuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, a difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais.
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